除了现有的芯片厂商加大投资、提升产能，部分寻求在芯片领域获得发展机会的公司，也在借此机会进入芯片领域。
苹果代工商富士康，就与国巨集团成立了一家合资公司国瀚半导体，共同切入半导体相关产品的开发与销售。
富士康与国巨集团，已在官网宣布了成立合资公司的消息，国巨集团董事长陈泰铭与鸿海科技集团董事长刘扬伟，亲自出席了成立合资公司的协议签约仪式。
鸿海科技集团董事长刘扬伟表示，目前半导体产业正经历三十年来最大变局，产业秩序面临重组，现在无疑是进行多方策略合作的最佳时机。
从两家公司在官网公布的消息来看，合资公司国瀚半导体，初期锁定平均单价低于两美元的功率、模拟半导体产品（简称小IC），进行多样的整合与发展，已在和多家世界级半导体公司展开讨论，近期将宣布相关半导体领域的合作方案。
原创文章，作者：奋斗，如若转载，请注明出处：https://blog.ytso.com/industrynews/28543.html