寒武纪云边端一体化开发 大幅提升跨平台开发效率

集成电路是全球信息产业的基础，行业下游应用广泛，包括消费电子、互联网、数字图像、网络通信、云计算、大数据、人工智能等，是衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志，因此受到各国政府的大力支持。我国政府将集成电路产业确定为战略性产业之一，并颁布了一系列政策法规，以大力支持集成电路行业的发展。

集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业。从产业模式来看，集成电路企业主要包括IDM（垂直整合制造）、Fabless（无晶圆厂）、Foundry（代工厂）以及封装测试企业（OSAT），集成电路设计行业运营模式主要为其中的IDM模式和Fabless模式。寒武纪自成立以来的经营模式均为Fabless模式，未曾发生变化，并将长期持续。寒武纪专注于智能芯片的设计和销售，主要通过向客户提供芯片及加速卡产品、训练整机、智能计算集群系统、处理器IP授权及软件获取业务收入。 

目前，寒武纪的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、处理器IP授权及软件。基础系统软件平台 Cambricon Neuware 是公司为云边端全系列智能芯片与处理器产品提供统一的平台级基础系统软件（包含软件开发工具链等），打破了不同场景之间的软件开发壁垒，兼具高性能、灵活性和可扩展性的优势，无须繁琐的移植即可让同一人工智能应用程序便捷高效地运行在公司云边端系列化芯片与处理器产品之上。

寒武纪研发的云边端一体化开发环境，为公司云边端系列芯片提供统一的软件开发工具链，支持程序员实现跨云边端硬件平台的人工智能应用开发，以“一处开发、处处运行”的模式大幅提升跨平台开发效率和部署速度。公司在该方向上掌握了如下关键技术：指令动态生成通过即时编译的方式，结合指定的硬件信息进行全局数据流优化，实现在运行时生成面向硬件平台优化的指令流；跨平台环境模拟通过细粒度调节处理器核的频率、访存带宽以及可用片上存储大小等参数，实现了跨云边端平台的程序执行环境模拟；跨平台运行时通过软件计算逻辑和硬件运算资源的解耦，保证了不同硬件平台上应用的快速灵活部署。 

集成电路行业具有资本密集和技术密集的特征，特别是在芯片行业，技术研发实力是企业核心竞争力的有利保障。当然，技术研发实力离不开人才，截止2021 年6 月30 日，寒武纪研发人员总数达1002 人，其中具有硕士及以上学位的研发人员占研发人员总数的77.54%。