人工智能

根据DIGITIMES报道，台积电在推出3D SoIC后端服务后，还开发了主要用于超级计算AI芯片的InFO_SoW（晶圆上系统）技术，并有望在两年内以InFO（集成式扇出封装技术…

美光科技在6月29日（本周一）公布了第三季度的财报，美光首席执行官Sanjay Mehrotra指出：“展望2020下半年的市场趋势，有三个关键点。首先，希望数据中心的前景广阔；第…

在硬盘从HDD时代进入到SSD时代的过程中，随着SSD技术的发展以及性能的提升，部分SSD已受到SATA最大吞吐量的限制，整个系统性能瓶颈逐渐从硬盘端转移到协议和接口端，AHCI协…

作为信息技术发展的基础性支撑，芯片行业的发展长久以来全球协作且不被大众关注。中兴和华为事件之后，芯片成为了全民关注的焦点，类似“芯片全面国产化替代指日可待”的说法频频出现。 中国半…

开源硬件在经历过多次尝试之后已经建立了坚实的基础，但在这一领域的成功仍然是有限的，至少对于处理器而言，目前的成绩还十分有限。随着市场对定制硬件需求的增多，以及越来越多的初创企业开始…

AI芯片的竞争早已不是简单的峰值算力比拼，架构创新、软硬件的结合、芯片利用率（芯片实测算力/芯片峰值算力）越来越多的被关注。6月23日，鲲云科技发布了全球首款量产数据流AI芯片CA…

今年三月，中央定调万亿规模的新基建，强调要加快推进国家规划已明确的重大工程和基础设施建设，涉及5G、大数据中心、AI等7大领域诸多产业链。身处这7大领域的公司，迎来了绝佳新机遇。 …

自今年3月份提出，新基建就迅速成为了焦点。新基建涵盖5G基建、特高压、大数据中心、人工智能、工业互联网等七大领域。与以往基础设施建设的“铁公基”相比，数字基建内涵更加丰富、范围更广…

雷锋网按，一个新技术从提出到成熟往往要经历多次热潮，当下热门的AI正是如此。纵观整个AI的发展历程，可以分为三个阶段。目前，AI正在从2.0阶段发展到3.0阶段，此时，重要的一环就…

雷锋网消息，成立仅9个月的通用智能芯片设计公司壁仞科技，近日宣布完成总额11亿元人民币的A轮融资，创下近年来同行业A轮融资新纪录。 图片来源：壁仞科技官网 本轮融资由启明创投、ID…