业界
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芯片巨头们都在争相研发的3D封装关键技术究竟有多难？
代工厂、设备供应商、研发机构等都在研发一种称之为铜混合键合（Hybrid bonding）工艺，这项技术正在推动下一代2.5D和3D封装技术。 与现有的堆叠和键合方法相比，混合键合…
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走出“脆弱”时代，毫米波迎来商用新机遇
5G标准讨论之初，就有一个宏大的愿景，希望5G变革全球经济。HIS报告预测，到2035年，5G将为全球创造13.2万亿美元的经济产出和2230万个工作岗位，为汽车、制造、健康医疗、…
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台积电2022年量产3nm芯片！正在建设2nm研发中心
台积电在第26届技术研讨会上，详细介绍了其7nm N7、 5nm N5、N4和3nm N3工艺节点的进展，还分享了如何继续扩展3nm以下的工艺节点以及其3D Fabric架构。 台…
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AI基准测试MLPerf模型少、更新慢，地平线提出的MAPS会更好吗？ | CCF-GAIR 2020
AI算法的算力需求与AI芯片算力增长之间的差距有多大？从增长的速度看，AI算法的算力需求每年是指数级的增长，但AI芯片的算力只能以倍数增长，且难度越来越大。这是业界都非常关注的问题…
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耀途资本杨光：芯片是抓住新基建机遇的最小单元 | CCF-GAIR 2020
雷锋网按：2020年8月7日-8月9日，2020第五届全球人工智能与机器人峰会（CCF-GAIR 2020）于深圳正式召开。峰会由中国计算机学会（CCF）主办，雷锋网、香…
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IBM最新一代CPU AI性能提升20倍！将利用三星7nm与英特尔竞争
雷锋网消息，在今年的Hot Chips 2020会议上，IBM对外宣布了用于数据中心的新一代CPU IBM Power 10。IBM表示，该芯片将采用三星7nm制造工艺，其能效将是…
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英特尔夏磊：“智能X效应”促进行业应用融合及迅速创新 | CCF-GAIR 2020
雷锋网按：2020年8月7日-8月9日，2020第五届全球人工智能与机器人峰会（CCF-GAIR 2020）于深圳正式召开。峰会由中国计算机学会（CCF）主办，雷锋网、香港中文大学…
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睿思芯科王卫：架构自由创新是RISC-V的关键优势 ｜CCF-GAIR 2020
雷锋网(公众号：雷锋网)按：2020 年 8 月 7 日，全球人工智能和机器人峰会（CCF-GAIR 2020）正式开幕。CCF-GAIR 2020 峰会由中国计算机学会（CCF）…
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英特尔全新晶体管性能提升可媲美节点升级！计算架构新黄金十年开启？
雷锋网消息，英特尔首席架构师Raja Koduri和多位英特尔院士、架构师在英特尔2020年架构日上详细介绍了英特尔在六大技术支柱方面的最新进展。首次展示了英特尔全新的10nm S…
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清华高滨：基于忆阻器的存算一体单芯片算力可能高达1POPs | CCF-GAIR 2020
雷锋网按：2020年8月7日-8月9日，2020第五届全球人工智能与机器人峰会（CCF-GAIR 2020）于深圳正式召开。峰会由中国计算机学会（CCF）主办，香港中文大学（深圳）…
