AMD
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准备迎接近30年来最有趣的CPU市场竞争
过去25年中的大多数时间里，PC CPU市场一直由x86架构主导。虽然1990年代初，有不少架构与英特尔竞争，但到上世纪末，只剩AMD独自与英特尔对抗。此后，IBM在2000年代初…
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单线程性能提升超50%！Arm新款服务器CPU要靠单核打天下？
低功耗处理器设计已经应用于超过1800亿颗芯片的Arm，两年前就开始探索边缘、云端及5G市场，并发布了Neoverse E系列处理器，Arm当时称到2021年这一系列处理器每年要实…
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华为需求强劲，台积电和联发科8月营收创历史新高
雷锋网消息，本周四，台积电和联发科同时公布了今年8月份的营收情况，均创下每月营收历史新高。台积电是全球最大的晶圆代工厂，而联发科是一家无晶圆厂半导体公司，主要提供芯片整合系统解决方…
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英特尔第11代酷睿处理器正式推出，10 nm SuperFin究竟如何？
雷锋网消息，今天英特尔正式发布了代号为Tiger Lake的第11代酷睿处理器。英特尔表示，搭载英特尔锐炬Xe显卡的Tiger Lake是全球性能领先的轻薄型笔记本处理器，能够为 …
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AI安防芯片IP这门生意该怎么做？
行业普遍认为，安防芯片已经是一个红海市场。 随着AI在安防行业的落地，AI独角兽们也纷纷进入这一市场。如何实现差异化竞争，其中一个关键因素就是IP的选择。 提供安防芯片的IP授权，…
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香港大学尹国圣教授：统计学家眼中的医学AI丨CCF-GAIR 2019
编者按：近日，2019第四届全球人工智能与机器人峰会（CCF-GAIR 2019）于深圳正式召开。峰会由中国计算机学会（CCF）主办，雷锋网(公众号：雷锋网)、香港中文大学（深圳）…
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零基础也可以实现“机器同传翻译”！
同传翻译的“前世今生” 同声传译，简称“同传”，是指译员在不打断讲话者讲话的情况下，不间断地将内容口译给听众的一种翻译方式，同声传译员通过专用的设备提供即时的翻译，这种方式适用于大…
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芯片巨头们都在争相研发的3D封装关键技术究竟有多难？
代工厂、设备供应商、研发机构等都在研发一种称之为铜混合键合（Hybrid bonding）工艺，这项技术正在推动下一代2.5D和3D封装技术。 与现有的堆叠和键合方法相比，混合键合…
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台积电2022年量产3nm芯片！正在建设2nm研发中心
台积电在第26届技术研讨会上，详细介绍了其7nm N7、 5nm N5、N4和3nm N3工艺节点的进展，还分享了如何继续扩展3nm以下的工艺节点以及其3D Fabric架构。 台…
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英特尔要在7nm节点让每个IP都能拆成多个小芯片
雷锋网按：上周，我们报道了英特尔2020年架构日的公布的众多产品和技术的细节，不过没有一一详细分析。今天，外媒AnandTech解读了其小芯片（Chiplets）的愿景和面临的挑战…
