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Intel发布史上最详细工艺和封装技术路线图 CEO:再一次领先业界
今天,Intel发布了公司有史以来最详细的制程工艺和封装技术路线图,展示了一系列底层技术创新。 除了公布其近十多年来首个全新晶体管架构RibbonFET 和业界首个全新的背面电能传…
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Intel 7全新工艺:12代酷睿有望10月27日发布
访问购买页面: 英特尔旗舰店 从这个时间节点上看,届时有极大概率Intel会正式宣布12代酷睿,至少是纸面宣布,然后赶在年底开始陆续上市。 综合此前消息,12代酷睿年底只会有一批K…
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Akasa发布KS7超薄型CPU散热器:高度16毫米 兼容Intel平台
在单体散热块中,是一把直径 64 毫米的风扇。得益于讨巧的设计,KS7 能够轻松装入几乎任何小尺寸或 mATX 机箱中。 4 针 PWM 调速风扇可通过系统 BIOS,在 2200…
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改个名字反超台积电?Intel 2024年搞定2nm
2021年7月27日,IntelCEO帕特·基辛格在“Intel加速创新:制程工艺和封装技术线上发布会”上发表演讲。 在这次线上发布会中,In…
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英特尔公布最新路线图,半导体的埃米时代来了?
本文来自微信公众号:半导体行业观察(ID:icbank),作者:穆梓,原文标题:《英特尔最新路线图:4nm、3nm、20A和18A》,题图来自:视觉中国 自Pat Gelsinge…
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Intel火力全开:2024开启埃米时代 2025或用下一代光刻机“反超台积电”
不过,英特尔在先进制程上不被看好还有一个关键原因就是节点命名。因此,继今年三月宣布IDM 2.0计划之后,英特尔今天又公布了最新的半导体制程和先进封装的路线图。英特尔计划在2024…
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三星半导体的关键一役
访问购买页面: SAMSUNG – 三星旗舰店 而随着李在镕当庭被捕,三星电子未来由谁担任会长还是一个未知数(在此之前,李在镕曾表示不会让自己的子孙继承三星电子经营权)…
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Lime宣布将旗下所以微移动工具整合至Moovit应用中
附近的Lime车辆将在20个国家的117个城市中出现在Moovit,这些地方包括美国、南非、澳大利亚和整个欧洲。Lime表示,这一合作是迄今在一个完全致力于移动服务(MaaS)的应…
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率先进入埃米时代 Intel CEO表态:2024年重回技术领导地位
10年前的2011年,Intel首发了FinFET工艺,22nm FinFET工艺当时远超台积电、三星的28nm,技术优势领先友商至少三年半(Intel之前的官方表态),然而14n…
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Intel 4工艺Meteor Lake自曝:热设计功耗最低5W
Intel今天公布了全新的工艺路线图,10nm Enhaned SuperFine、7nm分别改名为Intel 7、Intel 4(奇怪的写法需要适应适应),分别用于年底的Alde…