2025年存储行业专题研究报告：“供给出清+国产替代加速”，国内存储厂商迎来历史性机遇

存储产业周期或见底，AI应用驱动需求持续向上

DRAM和NAND Flash是存储市场的两大核心产品

根据贝哲斯咨询2025年发布的最新产业资讯，2024年全球存储市场规模接近1720亿美元，预计2032年可增长至3549亿美元， CAGR约9.5%；另根据中商产业研究院统计，中国2024年存储市场规模接近770亿美元，占比约45%。

DDR5和HBM是当前各大DRAM芯片厂商主要扩产方向

DDR5逐步取代DDR4/DDR3成为主流应用。DRAM广泛用 于计算机、服务器、智能设备等领域，具体产品分为标准 DDR、LPDDR、GDDR及HBM等，AI应用对存储性能要求 不断提升下，最新的DDR5产品逐步成为主流。HBM具备高带宽、低功耗优势，配套AI芯片需求旺盛。 HBM作为3D堆叠的DRAM，在AI计算中目前仍供不应求， 是各家DRAM厂商当前主要扩产方向之一。

企业级和消费级SSD是目前NAND Flash主要应用领域

NAND Flash广泛用于固态硬盘（SSD）、智能手机、存储 卡、嵌入式系统等，适用于大容量存储。 企业级SSD是新技术NAND的主要应用方向。当前主流技术 为3D NAND，在AI应用推动下，企业级和消费级SSD需求 持续提升，美光推出最新的PCIe 6.0 SSD，将率先在AI服务 器平台使用。UFS在手机、车载等移动领域也有较多需求。

NOR Flash用于低容量存储领域，以中国台湾和大陆厂商为主

NOR Flash定位低容量应用需求。NOR Flash具备随机存储、 读取速度快、芯片内执行（XIP）等特点，其主要功能是数据 的存储和读取，同时实现开机启动等固定运行的程序。 中国台湾和大陆厂商把控NOR Flash市场。NOR Flash厂商 目前以中国台湾的华邦、旺宏，大陆的兆易创新三家占据主 要份额，总体竞争格局相对主流存储更为分散。

相变存储：商业化进展最快的新型存储器

相变存储（PCM）是一种独特的非易失性存储技术，具有等比微缩能力、集成度高、读写速度快、循环寿命长、可实现多值 存储等优点，可提供效能介于DRAM和SSD之间的存储介质，填补两者间效能落差。在存储及内存、AI等领域有广阔应用前景。相变存储器是目前产业化、商业化进展最快的新型存储器。英特尔与美光早在2015年就共同研发PCM技术并成功量产首款商 业化的3D Xpoint芯片，技术发展相对其他新型存储器更为成熟。国内存储厂商也积极布局，包括紫光国微、纳思达、聚辰股 份、兆易创新、新存科技等均有涉及PCM产品的研发。

云服务数据量持续增长驱动存储需求提升

预计2028年全球数据总量将突破393ZB（1ZB=1024EB），23~28年CAGR超过20%。在AI的广泛应用推动下，2023至2028年 企业数据占比预计从64%增长至81%；其中云服务数据占比将显著提升，预计2028年37%的数据将在云端直接产生，超过60% 的数据会最终存储在云上，未来数据中心和企业级应用将是存储场需求持续提升的主要驱动力。

细分市场中数据中心是核心增长点

移动终端（智能手机、平板、眼镜等）在AI加持下有望迎来复苏。AI手机需要更高的存储带宽（UFS 4.0/LPDDR5X）、更大的缓存（16GB以上 DRAM）、更大的内存（eMMC/UFS），若端侧AI应用带来换机需求爆发，移动终端对存储的需求仍有持续提升的趋势。

服务器市场是存储厂商的核心增长点。AI大模型的推动下，数据中心存储需求向高速和高密度发展，尤其对企业级存储的需求显著提升。数据中 心是目前头部存储厂商业绩主要增长点，其中企业级SSD预计2024~2030年行业复合增速可达10%。

PC市场对存储芯片的需求也占有重要份额，期待AI PC带来量价齐升。当前PC市场存储仍处于存量替代阶段，但AI PC集成AI加速能力，需要更 大容量SSD（1TB+）、更快的SSD（PCIe 4.0/5.0 NVMe）、更大RAM（32GB+ LPDDR5X），对存储带来新的需求。

其他应用中智能驾驶有望拉动车规级市场需求放量。随着自动驾驶技术的成熟和普及，汽车领域未来将是存储市场增长最快的板块之一，但当前 总体规模仍较小，2023年汽车存储芯片在汽车半导体中价值量占比仅8%~9%。其他领域如物联网、工业控制等也在逐渐增加对存储芯片的需求， 如工业机器人的出现有望带动工业级存储芯片尤其是高端NAND需求的增长。

存储市场需求周期25H1或将见底

存储产品供需变化同半导体产业周期相一致，基本维持约4年一次完整周期。以存储龙头厂商美光和海力士业绩走势为例，波 动基本符合半导体产业周期规律。  本轮周期预计波动区间将收窄，25H1或将见底。根据集邦咨询最新报告，海外存储原厂库存较高峰期已有明显去化，下游应 用或处于调整库存的后期阶段，国内模组和利基型存储等行业存货显示行业或将见底回升。

国内芯片厂商定位利基型存储，海外大厂退出带来成长空间

头部厂商逐步收缩利基型存储产能，为国产替代打开空间。利基型存储应用不追求产品性能，但对成本、稳定性、寿命等要 求高，均为成熟技术产品如DDR3/DDR4、SLC NAND等，其规模仅占整个存储市场10%不到份额，毛利率也相对低，主流厂 商如三星、美光等均陆续退出低容量利基型产品。 国内存储芯片厂商总体起步晚，以生产利基型DRAM和SLC NAND为主。头部晶圆厂长江存储、长鑫存储等目前已初具规模， 与国内众多存储厂商均有合作，部分领域技术已达到全球领先水平。

存储厂商各环节库存总体稳中有降

存储芯片原厂库存2024年总体稳中有降，预计2025年恢复至更为健康状态。根据芯片厂和模组厂存货周转天数变化，2024年 库存总体稳中有降，仅部分芯片厂商下半年略上扬。2025年随着头部厂商针对中低端产能减产完成，预计利基型产品供需格 局可能在25Q2出现改善，最晚下半年。渠道库存25Q1以来持续回落。DRAM方面，CFM报道，随着原厂减产/转产LPDDR4X，上游资源供应明显趋紧，部分存储厂 商此前的备货多数已被客户锁料，部分终端客户按需补库也在继续。NAND方面，群联近期称自2月起NAND原厂减产效应逐 步显现，市场供需关系开始改善。

云服务厂商资本支出加码，企业级存储率先放量

全球服务器市场出货量维持每年1200万台左右规模

服务器整体市场近两年基本维持1200万台左右出货量，总量增长有限。2024年全球服务器出货量约1192万台，同比+5%，在 AI产业驱动下同比增长转正。经历海外云服务厂商在24Q2~Q3的集中采购，Q4出货量环比略下滑。根据DIGITIMES统计， 25Q1全球服务器出货量环比下滑3.2%，比预期降幅略小。

AI服务器渗透率提升，有望拉动服务器市场价值量实现30%以上增长

AI服务器渗透率持续提升。2024年全球AI服务器出货量达173万台，根据我们测算，占整体服务器出货的比重超14%，较 2023年提升约4个百分点；2025年假设全球服务器出货量按2024年计算，AI服务器渗透率预计提升至18%。 AI服务器带动服务器市场规模高增长。我们根据TrendForce数据测算，2024年服务器行业总规模约3060亿美元，AI服务器价 值量约2050亿美元，占比67%；2025年AI服务器需求持续旺盛且ASP将继续提升，预计AI服务器价值量将增长45%至2980亿 美元，占比超70%，带动整体服务器价值量实现30%以上增长。 根据《金融投资报》报道，中国市场2024年AI服务器出货量约42万台；根据我们测算，中国市场出货量占全球比例约24%， 但金额不到80亿美元，占比不到4%。

DDR5内存接口芯片及其配套芯片价值量相对DDR4提升2倍以上

内存接口芯片（RCD）是内存模组的核心器件，AI服务器渗透率提升加速DDR5内存模组渗透，内存接口芯片厂商率先受益。 根据英特尔的规划，DDR5具有6个子世代产品，平均每年推出2个左右，新子世代的量产可维持接口芯片ASP的稳定，基于 此，保守假设稳态价格是初期价格的60%水平，我们推测DDR5渗透稳态下，市场规模在15亿美金，较DDR4当前稳态情况 价格存在至少翻倍空间。

国内互联网厂商加大资本开资，有望打开国产品牌企业级存储需求空间

国内互联网厂商上调2025年资本开资规模。阿里巴巴24Q4资本开支达318亿元，环比增长80%，同时公司计划在未来三年内 在云和AI基础设施上的投入超越过去十年的总和。其他几大头部互联网厂商2025年均大幅上调资本开资计划。 国内互联网厂商加大数据中心建设力度，有望带动国产品牌企业级存储需求共同提升。AI大模型训练需要存储巨量参数和中 间计算数据，对DDR5、HBM等高速存储提出更高要求，也需要企业级SSD存储大量训练和推理数据，驱动国内云服务厂商加 快基础设施建设，在供应链国产化诉求下，有望打开国内存储厂商新的需求空间。

AI+推动端侧存储产品量价齐升

智能手机和PC在存储市场终端需求中合计占比超60%

目前存储在端侧用量最大的领域是智能手机和PC，根据中商产业研究院数据，2022年在DRAM和NAND的市场中合计规模占 比均接近60%，AI加持下有望迎来新的景气周期。IoT和汽车电子作为新兴的应用领域，在产业趋势下正快速放量。IoT设备受益于AI大模型应用的落地，如AI眼镜有望打开新的 用户需求。自动驾驶拉动汽车电子对存储芯片需求快速提升，高阶自动驾驶的普及或将大幅促进相关存储芯片需求的增长。

AI手机生态逐步完善，或将带来新一轮换机周期

传统智能手机市场维持每年12亿部左右出货量，处于存量替代状态。智能手机市场近年来没有更多产品亮点刺激换机需求， 至今仍处于存量替代阶段，总体出货量基本维持稳定。 AI手机有望引领新一轮换机周期。24年随着苹果推出其端侧AI助手Apple Intelligence，并于24Q4正式上线，在AI加持下有望 重新激起消费者换机热情。目前手机上下游已形成较为完善的AI手机生态链，一旦应用端实现落地，AI手机有望带来新一轮换 机周期。

AI PC渗透率预计25年达40%，DRAM和NAND单机容量提升

PC年出货量长期稳定在2.5亿台左右，AI PC渗透率开始提升。PC市场过去需求量相对稳定，2024年以来AI PC逐步放量，全 年AI PC出货量约4800万台，预计2025年将超过1亿台，渗透率可达40%。 AI PC中内存模组和SSD容量显著提升。微软针对AI PC的规格要求显示，32GB DRAM内存预计将成为入门标准，2025年预 计64GB内存的PC开始进入市场；SSD方面，联想AI PC要求最低配置1TB SSD，也较传统PC有所提升。在PC总量不变的情 况下，上游存储供应链厂商有望受益于AI PC单机容量提升带来的需求增长。

国产替代加速或为国内存储厂商带来新一轮成长机遇

德明利：供需格局改善，布局企业级存储+车规级存储打开业绩成长空间

德明利业务集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的生产、销售及相关技术服务。公司产 品包括移动存储、固态硬盘、嵌入式存储，广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网、服务器及数据中心等 领域。同时，公司通过聚焦应用场景，为客户提供完善的、高质量、高定制化的存储解决方案和存储产品。

公司2024年持续与多家互联网厂商、服务器厂商、云服务厂商接触并开展企业级存储产品的验证工作，目前已通过多家客户认证并进入供应链 体系，在数据中心、服务器国产化趋势下，企业级存储将为公司打开新的成长赛道。车规品方面，公司已研发出符合车规级标准的存储产品， 具备高可靠性、高耐久性和宽温域等特点，能够满足汽车在各种复杂环境下的数据存储需求。目前正在与多家汽车制造商和Tier1供应商进行合 作洽谈，部分产品已进入样品测试阶段，车规级移动存储产品已有小批量出货。

江波龙：企业级SSD受益AI服务器需求，自研主控芯片加强核心竞争力

江波龙主要聚焦于存储产品和应用，形成存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试，以及生产制造等核心能力，为市场提供消 费级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。产品广泛用于智能手机、可穿戴设备、PC、数据中心、汽车电子、物联网、 安防监控、工控等领域。

公司已推出多款eSSD、DDR4 RDIMM和DDR5 RDIMM等企业级产品系列，完成了主流国产CPU平台服务器的兼容性适配，构成了全面的企业 级产品组合。公司企业级产品在前期完成多个客户认证的基础上，连续获得多家知名企业的服务器存储采购订单，为企业级业务未来的持续高 速增长奠定了坚实基础。

主控芯片是存储器核心零部件之一，公司自研的三款主控芯片（应用于SD卡、eMMC和车规级USB）已实现超3000万颗的产品应用。公司将聚 焦于中高端产品的主控芯片领域，积极推动自研主控芯片的研发与应用，提供更多样化的存储解决方案。

报告节选：

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