科学家研发新伤口敷料 使用弱电场来对抗抗生素耐药性细菌感染

美国国立卫生研究院估计，高达80％的细菌感染都是由一种称为细菌生物膜的表型引起的。这些生物膜在细菌细胞粘附在一起形成粘性物质时发生，通常出现在伤口或植入的医疗设备周围。在最好的情况下，细菌生物膜很难根除，随着抗生素耐药性细菌的增加，这项任务变得更具挑战性。

目前科学家正在开发各种与细菌生物膜作斗争的新技术。来自南佛罗里达大学的一个团队正在研究如何利用从南极海绵中提取的新化合物来破坏生物膜；而来自宾夕法尼亚大学的另一个团队正在研究微型机器人作为分解这些生物膜的方法。

这项新研究提出了另一种新的生物膜破坏方法：电力。该研究表明，弱电场可以防止细菌聚集成生物膜，并且如果细菌生物膜已经存在于伤口上，则可以分解细菌生物膜。为此，研究人员开发了他们所谓的无线电子敷料（WED）。

敷料可以使用电化学反应自发电1伏，当它与伤口体液接触时触发。据报道，电场对患者无害，但足以分解细菌生物膜，并防止其重新形成。

“这首次表明可以通过使用电子敷料来破坏细菌生物膜，”该项目的研究人员之一Chandan Sen解释道。“这对整个手术都有影响，因为生物膜的存在可能导致成功手术结果的许多并发症。这种纺织品可能被视为医用敷料 – 医院获得性感染的主要来源。”

过去已经有研究证明微弱的电刺激对于加速伤口愈合非常有效，并且一些研究人员建议开发类似于电子创可贴的东西以粘在伤口上，这具有杀死细菌并加速愈合过程的可能性。

新的无线电子敷料目前正在人类烧伤患者中进行测试，以更好地了解其在对抗细菌生物膜感染方面的功效。

这项新研究发表在《Annals of Surgery》期刊上。