马来西亚半导体行业协会：产能紧缺有望年底前开始缓解

即便形势如此严峻，马来西亚半导体行业协会主席 Wong Siew Hai 仍然告诉路透社，随着越来越多的马来西亚工人接种疫苗后返回工厂，以及政府放宽对关键行业的防疫限制，半导体产能短缺可能会在年底前开始缓解。

“根据我看到的数据预测，情况应该会有所改善，只不过目前我们仍然无法满足需求。”Wong 表示，“因为需求没有出现放缓的迹象，而且自去年年底以来订单一直在堆积。”

马来西亚的半导体工厂主要为欧洲的意法半导体和英飞凌等半导体制造商以及丰田汽车公司和福特汽车公司等主要汽车制造商提供服务。

马来西亚占全球芯片组装测试和封装的 13%，全球 7% 的半导体贸易都需要通过马来西亚当地工厂进行一些附加制造或在发货前与其他零件结合。

几家汽车制造商和半导体公司本月表示，东南亚国家因新冠导致生产中断正在打击他们的供应链。

马来西亚在 6 月份实施了严格的全国封锁，最初关几乎所有行业都停止营业，随后放宽了对一些关键行业的限制。如果所有员工都接种了疫苗，恢复区的工厂现在可以带回80% 的劳动力并满负荷运转。

“我们在 6 月和 7 月初的限制现在开始放宽，并且正在释放更多产能，因为我们被允许以更高的百分比水平运营，”Wong 说。

他还指出，很难量化封锁对该行业的影响，但销售损失很容易达到数十亿马来西亚林吉特。1林吉特价值约 25 美分。

去年，马来西亚的电器和电子产品出口额为 920 亿美元，占马来西亚总出口额的 39.4%。

福特本月曾因马来西亚的生产中断为由宣布将暂时关闭一家卡车工厂，英飞凌表示将因工厂关闭而受到打击。丰田和日产也宣布了汽车产量调整。

Wong表示，去年许多汽车制造商缩减了芯片订单，预计需求将下降，因此马来西亚芯片制造商将产能转移到电子行业的其他领域。

“到了 1 月份，汽车行业意识到他们想要更多的芯片，但半导体制造厂却已经没有产能，”Wong说。