日媒拆解华为 5G 手机 Mate 40E：大陆制零部件比重翻倍近 6 成，达 56.6%

受美国制裁影响，华为手机业务遭受重创。尽管部分核心芯片仍依赖于美国制造，但拆解华为最新的 5G 智能手机发现，中国大陆制造的零部件比例正在迅速增加，总成本约 6 成左右，较旧款机型翻了一倍。

日本经济新闻在东京调查公司 Formal Hout Techno Solutions 的协助下，拆解了华为今年 3 月在大陆发布的 5G 智能手机“Mate 40E”。

据官方推算，Mate40E 使用的零部件总成本约 367 美元，与旧款机型相比几乎没有变化。不过其中，大陆制造的零部件用比例高达 56.6%，比 2019 年 9 月上市的 Mate30 的 30.0% 高出近一倍。

报道指出，Mate40E 的 OLED 面板供应商从三星显示转为京东方，后者成本约 95 美元，占整体零部件成本不到 3 成。

5G 应用处理器方面，华为 Mate 40E 依然采用了海思半导体研发设计的麒麟 990E 芯片。此外，部分通信开关部件、电源管理芯片，以及指纹传感器和电池等，也有不少大陆产品。

对此，Fomalhaut 总监柏尾南壮表示，华为在美国制裁前就开始推动提升零部件自制率及国产化率。

尽管在美国制裁后，华为将部分零部件生产转向大陆，但一些核心芯片仍然依赖于美国制造。拆解结果显示，Mate 40E 中美国制造的零部件份额为 5.2%，高于旧型号的 2.6%。同时来自美国公司的半导体数量也从旧型号的两个增加到现在的六个，包括高通的数字信号处理器，科沃（QRVO）4G 芯片。柏尾南壮表示，这些零件应该是在美国展开制裁之前，华为累积的库存。

根据调查，Mate 40E 除采用美国零部件外，日本制造的零部件比重约 15.9%，仅次于中国大陆。在 Mate30 中，日本制零件比重达 24.5%，不过华为新机型的内存芯片供应商由铠侠转向了韩国三星电子。

不过，仍有很多零部件由日本公司提供，例如用于信号处理的传感器和电子零件。具体地，CMOS 由索尼制造，信号处理相关零部件采用的是村田制作所、TDK、太阳诱电、旭化成等生产的零部件。

日经认为，华为未来的智能手机可能会在功能复杂度上落后。美国制裁不仅会影响硬件，还会波及软件，华为竞争力进一步下降或许将不可避免。