美国官宣——华为不得用美国技术设计、制造芯片

与此同时，BIS 正在修订“外国制造直接产品”再出口规则和“实体清单”，从而逐步、战略性地断绝使用美国技术、软件所制造产品对华为的供应。

美国商务部指出，2019 年 5 月，美国将华为及其 114 家海外关联机构列入了“实体清单”，但是华为继续使用美国技术、软件来设计半导体芯片，并交给使用美国设备的海外代工厂进行生产，严重威胁了美国的国家安全和海外政策。

美国商务部部长威尔伯·罗斯称：“尽管美国去年采取了(将华为列入)‘实体清单’的措施，但是华为及其海外关联机构通过一系列本土化举措，削弱了这些涉及国家安全的限制。这不是一家负责任的企业的所作所为。我们必须修订被华为和海思利用的规则漏洞，保护美国技术免受恶意利用，威胁美国国家安全和海外利益。”

虽然美国没有明确提及，但是很显然，这次针对的，已经不仅仅是严格限制台积电为华为制造、供应芯片。事实上，只要涉及到美国的技术和软件，任何芯片设计工厂、制造工厂不能为华为提供服务，就算是华为自己设计自己的芯片，也不能使用美国相关的技术和软件。

此前据《环球时报》报道，如果美方最终实施上述计划，中方将予以强力反击，维护自身合法正当权益，具体反制措施包括：将美国有关企业纳入中方“不可靠实体清单”，依照《网络安全审查办法》和《反垄断法》等法律法规，对高通、思科、苹果等美国企业进行限制或调查，暂停采购波音公司飞机，等等。