台积电4nm制程是2022年旗舰芯片入场券，联发科成首批玩家

从 2020 年开始，“缺芯”问题就一直困扰整个手机市场，众多产品在发布后因为“缺芯”问题，出现了长期缺货甚至一机难求的情况。截止目前，由于全球范围内的晶圆产能吃紧，以及芯片代工费用持续上涨，全球“缺芯”非但没有缓解，而且有愈演愈烈之势。

今年市场普遍的痛点是“ 888 发热”，5nm在行业中饱受诟病，联发科则是选择了台积电6nm，性能与功耗兼备，凭借6nm移动芯片产品组合实现逆风翻盘。据半导体行业机构IC Insights日前发布的2021Q2 全球十大半导体厂商报告显示，联发科销售额取得了环比增长17%的佳绩，增幅超过高通，势头十分强劲。

2021 年第二季度半导体厂商的销售额排名(图/IC Insights官网)

更成熟的6nm制程立功，快速抢占5G手机市场

能实现如此骄人的成绩，与芯片制程的选择有密不可分的关系。在友商纷纷采用三星5nm制程的情况下，联发科毅然选择了更成熟的台积电6nm制程，踏准了 2021 年的宏观趋势。

据媒体报道，目前能生产5nm制程的代工厂仅有台积电和三星，由于台积电的5nm生产线被Apple的大量订单所占据，因而其他芯片厂商只能转投三星。

凭借台积电6nm制程优秀的技术成熟度和良品率，以联发科天玑5G系列为代表的6nm移动芯片在 2021 年始终保持着稳定表现、良好的市场销量和口碑，最终帮助联发科实现了销售额的逆风翻盘。

持续布局6nm组合，欲用台积电4nm在高端市场锁定胜局

正如前文所提到的，联发科转向6nm制程是基于对产品、技术的长期规划和对市场节奏的判断。联发科多款天玑5G移动芯片采用了台积电6nm制程，从定位旗舰的天玑1200、天玑1100，到主打中高端和主流市场的天玑920、天玑900、天玑810，联发科已经形成了一个覆盖多价位段的6nm移动芯片产品组合，为手机厂商实现多样化产品线布局提供了有力支持，进一步扩大联发科的市场占有率。

同时，采用台积电6nm制程的天玑5G移动芯片也受到了行业的高度肯定。在此前进行的中国电信5G芯片评测中，天玑 1200 就在SA基础协议、吞吐量性能、通话性能、功耗性能四个专项测试均取得首位(含并列)。尤其在功耗性能方面，天玑 1200 是满分表现的旗舰移动芯片，不仅得益于联发科独家的MediaTek5G UltraSave省电技术，也突显了6nm制程在功耗方面的巨大优势。在中国移动的5G手机综合评测TOP排行榜中，包括Redmi K40 游戏版、Redmi Note10 Pro、OPPO Reno6 Pro、vivo S9 等多款搭载6nm制程天玑5G移动芯片的手机名列前茅。

在中国移动的测试中：

天玑 1200 芯片的功耗性能获得五星评价

除了不断丰富6nm制程移动芯片，联发科还积极与台积电在更先进的制程上保持密切合作，布局明年的顶级旗舰市场。据数码科技博主日前爆料，联发科下一代天玑旗舰5G SoC采用台积电的4nm制程，并搭配最先进的Arm V9 架构，功耗很稳。

数码博主爆料下一代天玑旗舰采用台积电4nm制程+ArmV9 架构的组合，真旗舰无疑

据联发科在Q2 财报会上透露，采用台积电4nm制程的旗舰芯片将于 2021 年底发布，届时联发科将领跑芯片技术竞赛。由此看来，踏准今年的6nm后，联发科将在明年的4nm制程时代来一次“弯道超车”，旗舰手机市场或将迎来一次洗牌，这样的风云变幻着实令人期待。