vivo X70系列手机发布:首发自研V1芯片、蔡司味更浓

vivo X70系列外观:汀步云阶、蔡司印记更明显

首先来看看外观设计,今年早些时候vivo推出了X60系列,双色云阶的设计就让人耳目一新,辨识度极高,而在X70系列手机上,vivo又推出了汀步云阶,灵感源于中国古典园林,造型独特,简约又不失秩序。

vivo X70系列手机发布:首发自研V1芯片、蔡司味更浓

vivo X70系列手机发布:首发自研V1芯片、蔡司味更浓

vivo X70系列手机发布:首发自研V1芯片、蔡司味更浓

超大杯的X70 Pro+的设计更加独特,背部机身右侧还多了陶瓷天窗,有标志性的Pro+ logo,还有vivo ZEISS Co-engineered的信息,意为vivo、蔡司联合研发,彰显了独特的尊贵地位,高端本色尽显。

配色方面,除了至黑、独白、星云之外,X70 Pro+超大杯还有两种独特配色,分别是旅程(橙色)、狂野(蓝色),材质也升级为素皮+陶瓷,更显高管,手感也更好。

重量、厚度上,X70 Pro厚度7.99mm,重量185克,X70 Pro+的玻璃板重量213克,厚度8.99mm,素皮版210克,厚度9.27mm。

vivo X70系列ISP:升级自研V1芯片、实时黑光夜视

除了外观设计,影像也是X70系列的重点,而且是绝对的重点,这一次除了蔡司的深度合作之外,X70系列还用上了vivo自研的V1影像芯片,拍照、视频更强大。

vivo X70系列手机发布:首发自研V1芯片、蔡司味更浓

vivo打造的V1是一颗ISP芯片,ISP即“Image Signal Processor”(图像信号处理器)的缩写,是用来对前端图像传感器输出信号进行处理的单元。

官方介绍,vivo V1拥有高性能、低功耗、低延时的特性,它将旗舰级桌面电脑的吞吐能力搬到了手机之中,拥有实时降噪插帧的能力。

更重要的是,和同等软件算法相比,vivo自主研发的V1芯片可降低约50%的功耗,官方称其“能力越强、能耗越低”。

V1主要用在X70 Pro及X70 Pro+上,它的出现极大地改变了夜景拍摄,特别是视频拍照,黑光环境下也能拍的清晰明亮,夜间拍摄vlog不再是问题。

vivo X70系列影像:蔡司镜头/镀膜、大底微云台三主摄

除了V1影像芯片,X70系列这次与蔡司的合作更加深入,从镜头到镀膜再到色彩都提升了。

X70系列这次首次采用顶尖单反镜头里采用的超高透玻璃镜片(extra-low dispersion),是目前手机行业里用到色散最低的镜片材料,全系T*镀膜认证,还是全球唯一一个ALD镀膜及Android中首发IRCF色素旋涂技术。

vivo X70系列手机发布:首发自研V1芯片、蔡司味更浓

此外,X70系列这次还带来四种新的蔡司镜头包,包括Biotar风格虚化、Distagon风格虚化、Sonnar风格虚化及Planar风格虚化,而色彩上也多了“蔡司自然色”,满足专业用户的色彩需求。

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X70系列上的微云台也升级了,具体来说X70 Pro是5000W像素大底微云台主摄+1200W像素专业人像摄像头+1200W像素超广角摄像头+800W像素潜望式超远摄,X70 Pro+进一步升级到5000W像素超大底主摄(GN1传感器)+4800W像素超广角微云台主摄+1200W像素超广角摄像头+800W像素潜望式超远摄。

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vivo X70系列屏幕:三星E5材料、最高2K 120Hz+LPTO自适应

屏幕方面,X70系列这次也升级了不少,其中X7 Pro是6.56寸FHD+屏幕,支持120Hz刷新及240Hz触控,而X70 Pro+升级为三星E5材料的新一代AMOLED屏,6.78寸大小,3200×1440分辨率,刷新率120Hz,同时还支持LPTO 1-120Hz自适应刷新。

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此外,X70 Pro+还支持10bit色彩,10.7亿色彩显示,正常亮度500nit,局部最高1500nit,平均色彩偏离度DeltaE只有0.45,屏幕是逐片调校。

vivo X70系列性能:天玑1200、骁龙888 Plus齐飞

性能方面,X70使用的是天玑1200定制版,X70 Pro使用的还是Exynos 1080,X70 Pro+则是骁龙888 Plus,是目前最强的旗舰芯片,性能不需要多介绍了。

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其他方面,X70系列全系8GB内存,128GB闪存起,最高12GB+512GB,还支持内存融合技术,相当于多4GB内存,最高等效16GB内存。

电池方面,X70是4400mAh,X70 Pro是4450mAh电池,支持44W闪充,X70 Pro+是4500mAh电池,支持55W有线闪充,还增加了50W无线闪充。

其他方面,X70 Pro+超大杯还有X轴线性马达、独立HIFI芯片、全功能NFC、红外遥控、立体声双扬声器、IP68防水、USB 3.1接口等等。

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