技嘉为H262系列AMD霄龙高密度服务器平台带来CoolIT水冷选项

在 CoolIT Systems 提供的水冷套件的支持下，H262 系列多节点服务器将能够充分满足高性能计算、HCI、内存计算和科学研究等应用需求。

显然，在密度和热设计功耗都更高的机架环境下，风冷已经难以这方面的需求。所以技嘉特地设计了纯 CPU 水冷的 H262-ZL0，以及覆盖 CPU、内存、英伟达 Mellanox ConnectX-6 的 H262-ZL2 机型。

此外总部位于加拿大 Calgary 的 CoolIT Systems 公司，还为该系列高密度服务器提供了水冷分配单元（CDU）、以及机架 / 机箱歧管等全套水冷散热解决方案。

技嘉表示，原厂方案支持为 H262 系列 2U 4 节点服务器直接引入水冷，支持高达 200 ~ 280W 的 AMD 三代霄龙处理器。

若前面板塞满了 24 块 U.2（Gen 4）驱动器，则系统最高只支持 200W 的 CPU 。若只使用 8 个硬盘托架，那得益于风道的改善，280W 的 CPU 也不是难事。

对于客户来说，还可根据实际需要来选择是否采用独立的 CDU 水冷方案。如果只是单机架（仅一台服务器）使用，H262 系列高密度服务器能够在同一机架上安装散热能力 7~10 kW 的单个 CDU 。