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该公司正在充分利用AMD的EPYC CPU为这些机器提供动力,这些机器正在为消费者和HPC大户设计当前和下一代芯片。
"我们首先将AMD EPYC处理器引入到一般的工作负载中,"台积电基础设施和通信服务部总监Simon Wang解释说,"它们正在与我们的研发团队一起部署。" 台积电正在寻找一种优化的服务器解决方案,以实现超融合基础设施(HCI)设计,其中所有的三个组成部分–计算、存储和网络都可以由同一个底层硬件提供。
尽管台积电是生产AMD技术领先的7纳米产品的公司,其中包括开创性的AMD EPYC、Ryzen和Ryzen Threadripper处理器,以及AMD Radeon、Radeon Pro和AMD Instinct GPU,但这并不意味着AMD EPYC处理器会自动成为首选产品。
一段时间以来,台积电依靠HPE DL32G 510平台来完成一般工作负荷。HPE系统包括一个第二代AMD EPYC Rome 7702P CPU,具有64个内核和总共128个线程。该芯片的基本频率为2GHz,提升时钟为3.35GHz。台积电也对其制造团队进行了扩展,这些团队依靠高频(HF)EPYC CPU,如EPYC 7F72,具有24个内核、48个线程和3.2 GHz的基本时钟。一个单插槽的AMD EPYC CPU具有128个PCIe Gen 4通道,所以这并不影响平台的I/O能力。
"为了与我们工厂内的机器实现自动化,每台机器都需要有一台x86服务器来控制运行速度和提供水、电、气,并监管耗电量,"Simon Wang补充说。
这些机器的成本很高。它们可能花费数十亿美元,但控制它们的服务器要便宜得多。我需要确保我们有很高的可用性,万一一个机架坏了,那么我们可以用另一个机架来支持机器。通过一个标准构件,我可以生成大约1000个虚拟机,这些虚拟机可以控制我们洁净室中的1000个制造工具"。这将意味着在不牺牲故障切换冗余或可靠性的情况下,节省大量成本。
利用AMD EPYC芯片,台积电表示,更高的内存密度是EPYC Rome芯片的一个明显优势。该系统还可以用一个标准块生成大约1000个虚拟机,这非常令人印象深刻。这标志着AMD的EPYC CPU在为世界领先的半导体制造公司提供计算支持方面取得了重大进展。
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