天玑2000进入量产，采用4nm工艺硬刚骁龙898？

下一代的高通骁龙旗舰处理器基本确定在今年年底发布，暂定名为骁龙898芯片，预定了下一年安卓旗舰机的标配芯片。与此同时，联发科方面也在紧锣密鼓地进行工作，有相关爆料提到，联发科的全新一代处理器天玑2000也正摩拳擦掌，准备投入带量产当中。

根据此前消息，这一次的高通骁龙898与天玑2000都采用了最新的4nm工艺，天玑2000将采用超大核+大核+小核的三丛核架构，其中最亮眼的必然是3.0GHz的Cortex-X2的超大核，与目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升级为ARMv9-A的同时，还针对分支预测与预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD流水线、载入存储窗口和结构等进行了专门优化，提升处理效率。此外，由于Cortex-X2将再兼容传统的32位应用。

具体的性能方面有知情人士透露，厂商测试的联发科天玑2000跑分与高通骁龙898相比，并未处于劣势，完全有一战之力。由于台积电在芯片的研发与制造上投入了大量的资金，且相较于三星拥有更多的EUV光刻机，在生产效率与质量上都能有更加扎实的质量保障，所以尽管双方都是采用4nm工艺制程，但台积电生产的天玑2000旗舰处理器，可能会略优于采用三星工艺的高通骁龙898旗舰处理器。

相关消息称，明年的OPPO、vivo、小米、荣耀等等厂商将会采用高通、联发科双旗舰策略，而天玑2000的具体表现如何，我们要等到明年初揭晓答案了。