索尼证实正考虑与台积电合作在日本建芯片工厂

在财报电话会议上，索尼首席财务官（CFO）Hiroki Totoki表示，索尼正在考虑与台积电合作建厂事宜。Hiroki Totoki说：“在芯片供应紧张的局面下，半导体的稳定采购是一个关键问题，而台积电的工厂可能是一个解决方案。”

Hiroki Totoki还表示，索尼将继续与台积电和日本经济产业省就此事进行磋商。索尼也在考虑是否与台积电分享其在日本运营芯片厂的经验。此外，索尼和台积电还在讨论两家公司如何深化合作伙伴关系。

作为全球最大的芯片代工厂商，台积电本月14日宣布，准备在日本建设其首家芯片工厂。工厂建设工作将于明年开始，预计2024年投产。该工厂预计投资1万亿日元（约合88亿美元）。

本月早些时候曾有报道称，台积电和索尼正考虑联合投资约8000亿日元（约合70亿美元）在日本西部建设一家半导体工厂。该芯片工厂将由一家新公司负责管理，而索尼将持有该公司少数股权。该芯片工厂将位于日本西部熊本县索尼拥有的一块土地上，毗邻索尼传感器工厂。

2020年，台积电4.7%的营收来自日本公司，而索尼是台积电在日本的最大客户。当前，索尼控制着全球智能手机图像传感器市场约50%的份额。知情人士还称，台积电日本芯片工厂将生产用于相机图像传感器的半导体，以及汽车和其他产品的芯片。