由Jung Yong-Chae博士的领导的一个韩国科学技术研究所团队先是创造出了装载了亚麻籽油的微胶囊,这种微胶囊跟一种名为聚二甲基硅氧烷的透明硅树脂混合。然后该溶液被放到传统CPI薄膜上并让其干燥。
当基础CPI随后被压到开裂点时,微胶囊的表层也开裂,进而导致该区域的胶囊破裂并释放其亚麻籽油到受损的CPI中。一旦暴露在空气中,油就会硬化成透明的固体从而填充和修复此前产生的裂缝。
尽管硬化过程在室温条件(25℃)下进行相当缓慢,但将其加热到70℃并将湿度提高至70%的时候可以大大加快这一进程。或者,如果材料暴露在紫外线下,那么释放出来的油可以在20分钟内硬化,在这个过程中可以修复超95%的裂缝。
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