AMD Zen5+Zen4D大小核混合三种工艺?3nm+5nm+6nm

Intel Alder Lake 12代酷睿在x86主流领域首发俗称“大小核的”混合架构,而根据曝料,AMD Zen5、Zen4D也会组合在一起。

根据硬件曝料高手@Greymon55的最新说法,AMD Zen5架构的桌面锐龙产品代号“Granite Ridge”,采用3nm、6nm两种工艺,其中3nm自然对应CCD计算部分,6nm则对应IOD输入输出部分,还是小芯片设计。

Zen5+Zen4D混合架构的锐龙产品则是“Strix Point”,采用3nm、5nm两种工艺。

这就有点迷惑了,看起来应该是3nm对应Zen5、5nm对应Zen4D,那么IOD部分呢?继续6nm工艺?那就同时有三种工艺了。

至于新近公布的Zen4c架构,@Greymon55表示它和Zen4D是两回事。Zen4c是面向云服务的(cloud),Zen4D则还不确定具体代表什么,可能是dense。

AMD Zen5+Zen4D大小核混合三种工艺?3nm+5nm+6nm

根据此前消息,Zen4D会在Zen4的基础上,完全重新设计缓存系统(三环可能少一半),精简一部分功能特性,降低频率和功耗,最终结果是牺牲一部分单线程性能,而换取更好的多线程性能,并支持AVX512指令集、DDR5内存,核心面积则与Zen4差不多。

它对应的服务器霄龙产品代号“Bergamo”(意大利北部城市贝加莫),每个小芯片内集成16个核心,比现在多一倍,整体最多128核心,预计2023年第二季度发布。

Zen5号称可以类比Zen、Zen2之间的提升幅度,IPC同频性能相比于Zen4有望提升多达20-40%,诞生时间预计在2023年第四季度。

二者的混合架构产品目前规划是包含8个Zen5大核心、16个Zen4D小核心,总计24核心,如果都支持多线程的话那就是48线程。

AMD Zen5+Zen4D大小核混合三种工艺?3nm+5nm+6nm

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