欧盟：《欧洲芯片法案》草案将于二月初正式出台，力争 2030 年产能达全球 20%

据路透社 1 月 20 日报道，欧盟委员会主席乌尔苏拉・冯德莱恩今天表示，欧盟委员会将于 2 月初正式出台有关微型芯片研发的立法草案，因为欧盟对芯片的需求将在未来十年翻一番。

冯德莱恩在世界经济论坛开幕式上说：“大部分尖端工艺芯片的供应来自欧洲以外的少数生产商。我们根本无法承受供应链对外部的依赖和不确定性，到 2030 年，全球 20% 的微型芯片生产应该在欧洲。”

该提案被称为《欧洲芯片法案》，旨在调整国家激励规则，改进半导体各种供应链危机管控能力，加强欧盟的芯片研究能力。

据 MoneyDJ 报道，近日欧盟执委会内部市场执委 Thierry Breton 接受《POLITICO》媒体专访，就战略自主、芯片短缺等进行了解答。

在战略自主方面，Breton 强调主张核心要义，在于确保欧盟供应安全，而非创造产业冠军。对于欧盟是否将与我国台湾加强合作的问题，Breton 表示准备持续与我国台湾企业合作，也将确保与所有伙伴合作取得平衡。

针对芯片短缺部分，Breton 认为近 80% 芯片生产集中亚洲，对欧洲不利。欧盟虽订立目标提高芯片产能，但建厂需 4~5 年，欧洲芯片短缺仍可能将持续数季，对欧洲 3 年内能否摆脱对我国台湾产能的依赖难以回应。

Breton 还表示，欧盟研拟欧洲芯片法，并与欧洲企业、科研机构及美、日、韩等国洽商，期望能提升欧洲芯片产能至 2030 年以前达全球 20%。

针对欧洲处理器与半导体科技产业联盟是否允许非欧盟企业加入，Breton 强调联盟开放性质，及第三国企业须依欧盟标准或条件参与，欧盟将拟研相关准则。