3 年 35 亿元！中芯国际与大唐控股订立有关芯片加工服务的框架协议

2 月 11 日，中芯国际发布公告称，由于 2019 年框架协议已于 2021 年 12 月 31 日届满，且本公司拟继续进行其项下的交易，本公司宣布，于 2022 年 2 月 10 日与大唐控股就持续关连交易签订 2022 年框架协议，自 2022 年 1 月 1 日起为期三年。

中芯国际集团与大唐控股及其关联公司将开展业务方面的合作，包括但不限于芯片加工服务。

据披露，2019 年协议中三年交易上限分别是 2000 万美元、3500 万美元和 4800 万美元，实际完成数为 990 万美元、720 万美元和 2550 万美元，

中芯国际表示，2019 年框架协议项下的过往收入总额远低于全年上限，主要由于大唐控股的业务调整以致相应期间不需中芯国际集团提供芯片加工服务。

2022 年框架协议项下截至 2024 年 12 月 31 日止三个年度的预期最高限额分别提高到了 1.81 亿美元、1.82 亿美元和 1.87 亿美元，也就是 3 年 5.5 亿美元（约合人民币 35 亿元）。

中芯国际表示，因全球晶圆供应短缺及大唐控股预期业务增长，预计未来几年大唐控股对晶圆的需求将大幅增加。

此外，鉴于大唐控股对芯片代工服务的未来需求，本公司相信，通过与大唐控股订立 2022 年框架协议，能为本公司带来持续长久的商机，且有利于推动本公司的技术发展。

资料显示，中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大的集成电路制造企业集团，提供 0.35 微米到 14 纳米不同技术节点的集成电路代工与技术服务。中芯国际集团总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地。中芯国际在中国上海建有一座 200mm 晶圆厂，以及一座拥有实际控制权的 300mm 先进制程合资晶圆厂；在北京建有一座 300mm 晶圆厂和一座控股的 300mm 晶圆厂；在天津建有一座 200mm 晶圆厂；在深圳建有一座控股的 200mm 晶圆厂。中芯国际集团还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务，同时在中国香港设立了代表处。

大唐控股为电信科学技术研究院有限公司的全资子公司。电信科学技术研究院有限公司为中国信息通信科技集团有限公司（“中国信科集团”）的全资子公司。中国信科集团的总部位于中国武汉，目前已经形成光通信、移动通信、光电子和集成电路、网络安全和特种通信、智能化应用、数据通信等产业板块。中国信科集团是中国光通信的发源地，拥有核心知识产权和移动通信国际标准的主要提出者之一，是国际知名的信息通信产品和综合解决方案提供商，在创新创造具有中国自主知识产权的信息通信技术、推动信息通信产业发展做出积极贡献，在全球具有较高话语权和影响力。