中国台湾半导体人才奇缺：平均 1 人可分到 3.7 份工作，但平均薪酬远低于大陆

中国台湾 104 人力银行最新统计数据显示，2021 年第四季度半导体业人才缺口创七年来新高，且“求供比”高于整体征才市场。

据台媒《经济日报》报道，104 人力银行指出，进入半导体业的求职者，平均每个人可分到 3.7 份工作，是三年来新高，也是整体征才市场“求供比”1.7 份的二倍多。

此前 104 人力银行发布的《半导体产业及人才白皮书》显示，半导体上、中、下游都缺相关制程的工程师，缺口高达 1.5 万名每月，已超越一线包装作业人员。

另外，从薪资上来看，2021 年台湾地区半导体产业平均薪资虽然以 52288 元新台币（单位下同，约 11921.66 元人民币）稳居全产业第二名，但却略低于去年，与多数产业的微增相比，这将不利于半导体产业征才。

与此同时，薪资水平也远低于中国大陆以及海外国家，以 IC 设计工程师为例，岛内平均年薪 170 万（约 18 个月）仍低于美国、新加坡、日本的 200~350 万不等，差距甚至超过二倍。