荣耀Magic3系列多项创新技术首曝光，科技实力成冲击高端底气

科技改变生活，创新驱动未来。继在新华社《科技照耀未来》主题对话中，荣耀CEO赵明与中国围棋棋圣聂卫平、前央视主持人张泉灵针对AI技术创新及未来发展进行了深刻探讨后，8月4日，三人来到荣耀研发中心，提前探秘即将到来的荣耀首款超高端旗舰荣耀Magic3系列的测试过程。

这是荣耀独立后首次开放研发中心，在赵明的带领下，三人参观了荣耀防水测试、跌落测试、热测试、音频测试、射频OTA测试这五大实验室，揭秘了荣耀Magic3系列所搭载的诸多创新技术，见证了荣耀的科技实力。

荣耀Magic3系列品质过硬，采用全球领先的3D纳米微晶玻璃工艺

在跌落测试实验室，赵明向聂卫平、张泉灵展示了荣耀Magic3系列的抗跌能力，测试机从高处跌落后完好无损，赵明表示荣耀Magic3系列屏幕采用3D纳米微晶玻璃工艺。

众所周知，3D纳米微晶玻璃工艺是目前全球领先的工艺技术，在当前消费者对手机产品的可靠性需求愈发强烈的背景下，荣耀秉承“科技创新”与“消费者需求”的双轮驱动产品研发理念，在荣耀Magic3系列上配备了3D纳米微晶玻璃屏幕，进一步提升手机抗跌能力，让荣耀Magic3系列屏幕在抗跌能力上达到全新高度，提高消费者使用体验。

荣耀Magic3系列性能升级，搭载业内导热系数超高的全新石墨烯散热材料

此外，在热测试实验室中，赵明向聂卫平、张泉灵展示了荣耀Magic3系列的散热能力。赵明表示，“荣耀Magic3系列搭载业内导热系数超高的石墨烯散热材料，将通过AI技术和超强的导热材料把骁龙888Plus的性能充分发挥出来。”现场通过热成像显示仪看到，全新石墨烯材料发热区域的热量消散效果十分明显，将为消费者带来更好的散热体验。

此外，赵明曾在与高通总裁兼CEO安蒙的对话中表示，基于荣耀强大研发团队的加持，荣耀Magic3系列拥有超强芯片优化能力，能够充分释放骁龙888Plus的性能。在此前的《科技照耀未来》谈话中，赵明再次提到，基于荣耀AI技术的加持，荣耀Magic3系列可以有效地降低功耗、控制机身热量。如今再辅以导热系数超高的全新石墨烯散热材料，将在性能体验上带来重大提升。

以科技创新为基础、用户需求为根本，荣耀Magic3系列将带来非凡体验

除了抗跌和散热方面，荣耀Magic3系列秉承双轮驱动的产品研发理念，带来了更多的创新体验。基于创新技术，荣耀Magic3系列可实现防水功能;而在信号方面，荣耀射频OTA测试实验室可以模拟人体正常拨打电话场景接收信号的质量，荣耀通过Link Turbo技术把5G、4G、2.4GWifi、5GWifi之间的一些网络融合及协同起来，让你处在一个比较好的连接状态，在同样的信号强度下，通信速率可达到更高水平。

此外，在影像上荣耀Magic3系列的多媒体团队从电影工业的专业流程中寻找到灵感，采用专业电影拍摄模式;而在配色上，灵感取自于MagicHour，荣耀Magic3系列拥有曙光蓝和晨晖金两个全新配色，或将再次引领旗舰手机色彩潮流。

科技创新和技术深耕是荣耀一直以来的标签，从荣耀6Plus首创仿生平行双摄像头、到初代荣耀Magic首创人工智能手机，再到荣耀Magic2全球首款AI六摄，科技创新一直伴随着荣耀产品的迭代和荣耀品牌的成长。而作为荣耀独立后首款超高端旗舰的荣耀Magic3系列，无疑更是其创新技术的有力承载。

此前赵明表示，荣耀Magic3系列将在性能、影像、通信、设计等方面带来全能体验，不仅是科技集大成之作，更是荣耀致非凡之作，期待8月12日荣耀Magic3系列发布后带来的非凡体验。