中移动公布5G模组招标结果，过半份额被高通芯片平台取得

在芯片平台方面，高通成为最大赢家，采用高通骁龙X55基带芯片的模组中标份额合计约50%，共159962片；采用紫光展锐春藤V510基带芯片的模组中标份额合计约42%，共134784片；剩余份额属于联发科。

除了中国移动，国内其他运营商也会大规模采购5G模组。作为终端设备的核心部件之一，5G模组主要承担着端到端的通信和数据交互等功能，在包括云办公（ACPC）、无线网关、5G高清视频直播、智能电网、智能制造、工业互联、远程医疗、AR/VR、车联网、智能网联汽车、智慧城市、无人机、机器人等各种领域均有应用，在5G终端快速发展和5G技术规模化应用的过程中扮演着至关重要的角色。成熟高速的5G模组，将助力各行各业依靠5G进一步提升智能化、互联化水平，从而实现产业升级，加速推动全社会数字化转型。

从此次集采的份额来看，高通骁龙X55模组所获中标份额最多，受到了厂商和运营商的信赖。2019年初，骁龙X55模组便已发布，采用7纳米工艺制程，支持5G到2G多模和包括毫米波频段和6GHz以下的主要频段，支持SA和NSA部署。高通以此模组与全球各大运营商和终端厂商共同研发、调试，大大推进了全球5G的发展，也是目前在稳定性、领先度和成熟度都很高的平台。

在国内，骁龙X55模组不仅满足了智能手机的普及，还赋能中国首批5G物联网终端和应用，终端覆盖5G超高清直播背包、机器人、工业网关、CPE等多个品类，应用于新闻直播、疫情防控、远程教育、工业巡检等十多个场景，创造了积极的社会效应和经济效益。

此外，高通也没有停下研发的脚步，今年年初，高通发布了新一代的骁龙X65 5G调制解调器及射频系统，下行速率达到了10Gbps，同时也是全球首个符合3GPP Release 16规范的5G基带。它还首次带来了可升级架构，支持跨5G各细分市场进行增强、扩展和定制，可以为运营商提供更高的灵活性，延长终端生命周期，降低成本。

合作伙伴对此也非常欢迎，在骁龙X65发布后两周，广和通、移远通信、芯讯通等也跟进推出了基于骁龙X65的5G模组新品。基于骁龙X65的5G模组大幅提升5G速率，为工业互联网、8K视频、远程医疗、无人驾驶、远程教育等垂直行业提供了更好的体验，支持最新5G技术在众多物联网细分领域快速落地，带来更多5G加持的多样用例。

根据GSMA Intelligence的数据，中国已成为全球最大的物联网市场，在全球15亿蜂窝网络连接中占比64%。根据麦肯锡在2019年发布的预测，到2023年，全球联网终端数量将超过430亿。为了加速物联网产业生态系统建设和发展，高通公司还联合二十多家领先厂商，于2020年7月共同倡导发起了“5G物联网创新计划”，旨在加速终端形态创新、生态合作创新和数字化升级创新，助力释放5G潜能。

在2021年，基于5G物联网发展的强劲势头，高通联合更加广泛的物联网生态合作伙伴，推出了全新的《5G & AIoT应用案例集》，覆盖工业互联网、智能采矿、智慧城市、信息消费、车联网、智慧农业、融合媒体、云游戏、智慧医疗9大领域，包含10大场景的10个亮点案例，涵盖了15个终端品牌和27款应用和产品，持续扩大5G物联网生态的繁荣。

在这次国内运营商规模最大的5G产品集采项目夺得过半份额，说明了高通的5G模组在产品领先性和稳定性方面的优势，而高通也没有停下脚步，继续推出骁龙X65新模组，并联合各大合作伙伴共同推进5G物联网生态发展。根据IHS Markit的《5G经济》报告，到2035年，5G在全球将创造13.1万亿美元的经济产出，为汽车、制造、健康医疗、教育、娱乐等众多行业带来积极变革。如何汇聚生态力量催生广泛行业的数字化升级创新，实现超越想象的经济价值和社会效益，这需要更多企业的力量，共同挖掘这块大蛋糕，加快迎来美妙的万物互联时代。