晶圆代工商格芯秘密提交美国IPO申请 估值250亿美元

晶圆代工商格芯秘密提交美国IPO申请 估值250亿美元

格芯预计将在10月份公布IPO招股书,在今年年底或明年年初上市,具体时间取决于美国证券交易委员会(SEC)处理其申请的速度。

格芯此举再次表明,该公司并不急于接受与英特尔公司的潜在合作。《华尔街日报》上月报道称,英特尔正洽购格芯。

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