天玑成了！联发科移动芯片搭载量同比提升56.5%，台积电4nm新品箭在弦上

近日，第三方市场调研机构CINNO Research公布了6月国内市场SoC出货搭载数，根据数据显示，6月中国市场智能手机处理器出货量达2851万颗，其中联发科的搭载量同比上升56.5%。随着未来5G手机的普及开始从一二线城市进入下沉市场，5G终端市场需求持续增长，联发科等5G SoC厂商将迎来全新的机遇。

6月中国手机市场联发科的搭载量同比上升56.5%

联发科之所以能够在国内获得如此之大的市场优势，这主要得益于联发科丰富的5G SoC产品组合，特别是天玑系列高端移动芯片的突出表现。上半年，联发科的天玑1200/天玑1100、天玑900系列SoC获得诸多手机终端厂商的青睐，其中不乏像红米K40游戏增强版、realme真我GT Neo、vivo S10这样受到消费者肯定的爆款机型。

此外，在CINNO Research报告中还提及到，在6月热门5G SoC中，天玑720成为国内智能手机市场销量中排名前三的移动芯片。作为一款主打主流市场的 5G SoC ，除了采用八核心架构，7nm制程打造之外，同时还支持MediaTek 5G UltraSave省电技术等先进的5G技术，目前已经被OPPO、vivo、realme等多款机型采用。另外，天玑720 还作为中国联通和中国移动自主手机终端的首发芯片，背后是两大运营商对这款芯片的肯定与支持。

为了进一步丰富产品线，不久前，联发科还发布了天玑810和天玑920两款全新的5G SoC，这两款SoC均采用了为6nm工艺制造，八核心设计，在游戏、摄影、功耗方面均有不俗的表现。基于天玑920、天玑810的手机终端预计将在第三季度陆续上市。

据了解，联发科今年发布的天玑移动芯片目前已全面使用先进的台积电6nm制程，并且将于年底推出全新4nm制程的旗舰芯片。相比起目前行业主流的工艺制程，4nm工艺将进一步提升性能和功耗表现。这意味着联发科将在第一时间采用移动芯片的最高制程标准，为手机厂商和用户带来最尖端科技，推动5G移动芯片迈向全新的高度。根据先前的联发科Q2财报说明会，联发科的4nm制程芯片将由台积电代工，目前已与多家手机品牌达成了合作，预计首款机型将于2022年第一季度量产。