英特尔详解Ponte Vecchio Xe HPC GPU A0芯片设计

（图 via WCCFTech）

对于英特尔公司的投资者们来说，Ponte Vecchio 有助于其在 HPC GPU 市场抢占更多的份额。

Raja Koduri 手里拿着的，就是 Ponte Vecchio A0 芯片。

2021 架构日活动期间，英特尔还坦承已扫清 Xe HPC 架构上市前的最后一道障碍。

上图中的蓝色和绿色线条，分别指代了英特尔 Xe 和竞争对手（或许是英伟达）。随着 Ponte Vecchio 在 2021 年的横空出世，英特尔在 HPC GPU 领域也实现了重大的超越。

英特尔透露，在打造 Ponte Vecchio 的设计过程中，他们几乎对所有部分都进行了重新设计和重组。

据悉，Ponte Vecchio 封装中包含了 47 块“瓦片”，且各个瓦片可能基于不同的代工厂（比如 Intel 自家或台积电）。

显然，这需要极高的封装工艺作为支撑，才能最终让 Ponte Vecchio 成为一个有“凝聚力”的整体。

Folsom 团队已经测量了 45 TFLOPs 的 FP32 吞吐量、5 TBps 的显存带宽、以及 2 TBps 的连接带宽，以验证 A0 芯片的所有部分都如预期般正常工作，并且有望为图形领域的重大突破做出贡献。

以 Resnet 基准测试为例，英特尔已经证明了 A0 Ponte Vecchio 芯片可打破世界纪录。

此外英特尔 Xe HPC 将提供 1 个或 2 个堆栈设计，且 Xe Link 链路将用于在多个子系统中连结 Ponte Vecchio 。

与 Xe HPG 不同的是，Ponte Vecchio GPU 中的 Xe HPC 内核，拥有 8 个矢量引擎（512 位）和 8 个矩阵引擎（4096 位）。

很明显，英特尔似乎已经迈过了图形技术停滞不前的低谷，并在高性能图形计算领域迎来了突飞猛进般的重大进展。

值得一提的是，规划中的 Aurora 超算，也将使用该公司的 Ponte Vecchio GPU 加速卡。

该公司甚至搬出了一个 Aurora Blade 刀片组件，无数的 Aurora Blade 单元将可组合成为一个超算集群。