封装测试

雷峰网(公众号：雷峰网)按：始于2016年的“全球人工智能与机器人大会”（GAIR），历经五年，见证数次潮水的转向，成为目前为止粤港澳大湾区人工智能领域规模最大、规格最高的学术、工…

0 前言        市场需求作为销售额的主要影响因素，销售额的历史数据变动能够充分反映出整个行业市场需求趋势，特别是各年间的销售额产生较…

   全球提供电源管理与散热解决方案提供商台达，近日为国内某第三代半导体制造企业提供Ultron NT系列工业级UPS（不间断电源）系统，用于确保为厂房环境、生…

2021年9月17日，第三代半导体大中小企业融通发展论坛暨第三代半导体“芯”生态专项赛颁奖礼在北京顺义成功召开。 中国电子科技集团有限公司科技质量部副主任孟…

       支撑这个体系的4大要素就是：材料本构、网格、边界和荷载（荷载问题可以理解为数学物理方程的初值问题），当然，如果把求解技术也看作…

2月20日，上海方面宣布，上海市政府已与地平线集团签署战略合作框架协议。地平线的车载AI芯片全球研发总部以及智能汽车中央计算平台全球总部将落户上海，开展AI芯片生态建设，推动人工智…

据企查查显示，8月27日，江苏芯德半导体科技有限公司发生工商变更，新增10家投资人，湖北小米长江产业基金包含在内。注册资本也由此前的6.1亿元增至7亿元，增长14.75%。 芯德半…

新智驾按：本文由新智驾编译自 semiengineering，原文标题为 Finding Faulty Auto Chips。由于本文涉及诸多技术细节与专业术语…