封装测试

雷锋网消息，10月3日，广东省发展改革委、广东省科技厅和广东省工业和信息化厅联合印发了广东省半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划(2021-2025年)的通知，该行动计划依据…

代工厂、设备供应商、研发机构等都在研发一种称之为铜混合键合（Hybrid bonding）工艺，这项技术正在推动下一代2.5D和3D封装技术。 与现有的堆叠和键合方法相比，混合键合…

雷锋网(公众号：雷锋网)消息，8月4日，根据中国政府网显示，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》包含财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人…

近年来，我国对芯片行业的发展尤为关注，“国产化”成为高频热词。纵观我国芯片产业链，先进制程的晶圆代工厂是一个很大的短板。相关资料显示，我国现有晶圆厂8吋线27条，12吋线17条，新…

作为信息技术发展的基础性支撑，芯片行业的发展长久以来全球协作且不被大众关注。中兴和华为事件之后，芯片成为了全民关注的焦点，类似“芯片全面国产化替代指日可待”的说法频频出现。 中国半…

据台北时报报道，台积电计划在台湾省苗栗县建立一个新的高端IC封装和测试工厂，具体位置为新竹科学园区的竹南区乡段，该厂将于2021年五月竣工，并于数月后开始运营。 图片来源：tsmc…

2020年5月15日，台积电官方宣布计划从2021年到2029年在美国投资120亿美元，将在亚利桑那州兴建并运营一座5nm晶圆厂。有意思的是，5月15日也是美国政府对华为临时许可证…

智能、绿色成为了当前工业制造业发展的主旋律。  众所周知，我国一直以来都是工业大国，工业制造业一直都是我国经济发展的重头戏。  在国家对外公布的制造领域长期规划…

每一次科技的进步，都少不了芯片支撑。更准确的说，是芯片的多核设计以及半导体工艺的进步，让芯片在1986年后性能不断提升同时功耗不断降低。但2015年之后，芯片性能的提升越来越难，关…