项目背景
某电子高科技行业领先企业是典型的多品种小批量大规模定制生产模式，产品种类繁多、迭代速度快、敏捷交付要求高，工艺设计和变更管理工作量巨大。结合该企业供应链端的业务痛点，多方调研同行业企业的工艺管理实践，业务部门提出了数字化工艺的项目需求，以提高工艺设计的自动化程度、提高工艺设计的标准化程度和管理透明度。
该企业从解决方案成熟度、知识产权自主可控度、系统架构技术等多方面进行了工艺平台的选型比较，最终选择以国睿信维自主产品REACH.MPM为核心构建企业级数字化工艺平台。工艺规划项目是该企业供应链继SAP、MES、APS等大型信息化项目之后，面向智能制造领域的又一重大工程。工艺平台作为打通研发与供应链之间端到端业务流与数据流的核心桥梁平台，通过工艺过程精益化、工艺数据精细化的实现，助力企业供应链智能制造的深入建设。工艺规划项目于2019年10月正式启动，2020年8月开始上线试运行。
项目建设内容
工艺平台基于国睿信维自主产品REACH.Foundation、REACH.PLM、REACH.MPM共同构建，其中REACH.Foundation作为核心基础平台，REACH.PLM作为产品研发数据接收与管理模块，REACH.MPM作为结构化工艺设计模块。通过与研发端PLM/OA/iRDMS、制造端ERP、MES、SRM等系统的集成，打通从研发到工艺、制造全生命周期的业务流和数据流。
工艺平台功能框架
工艺平台核心建设内容如下：
- 研发数据管理：从研发端PLM系统接收通过流程驱动发放的各类研发文件、工厂MBOM和变更通告等数据，进行有效的存储和管理。
- 工艺任务管理：基于工艺任务的自动创建与下达，以工艺任务驱动各项工艺任务的开展，防止工作遗漏。
- 基础工艺管理：将基地、工厂、工站、工段、工序、工步等各类基础工艺信息在工艺平台进行分类存储和管理，确保从工艺设计到生产制造系统的基础数据一致性。
- 制造资源管理：基于工厂对各类制造资源（工具、工装、设备等）进行有效管理，实现在产品工艺设计过程中的准确选用。
- 组装工艺设计：组装工厂从订单工艺到产品工艺、订单工艺的多层级细颗粒度工艺设计与管理，支持基于3D轻量化模型开展数字化工艺设计。通过线平衡分析优化产线的工站布局。
- 电装工艺设计：通过元件制造属性库构建，并基于规则配置库技术，实现电装工艺自动化设计，包括工艺路线自动生成、物料与制造资源自动分配等。同时通过ODB++数据解析和可视化浏览技术，实现插件线平衡分析与工站数量自动计算。
- 工时管理：构建各类基础工时库，并基于工时库和业务规则进行组装/电装工时自动计算，同时实现基础工时变更对产品代码工时的批量变更。
- 工艺变更：涵盖工艺自发变更以及研发变更引起的工艺变更，重点实现系列化产品工艺面向不同场景（工步、物料、制造资源、作业图片、作业内容等变更）的工艺批量变更。
- 订单工艺设计：有效接收SAP发放的MTO订单信息及订单MBOM，快速完成订单工艺快速设计，实现基于订单SOP指导现场鞥产。
项目成果
一个工艺平台
将目前分散在供应链多个系统的工艺业务纳入至单一平台管理，一方面有效承接研发端发放的各类设计数据，通过与工艺任务自动关联，作为工艺设计输入。另一方面将产品工艺数据在工艺平台中进行有效存储和统一管控。
两类工艺管理
在工艺平台中实现供应链组装、电装两大类工艺的设计与变更管理。组装工厂实现从模板工艺到产品工艺、订单工艺的结构化设计，从而将组装工艺及组装工时从粗颗粒度向细颗粒度转变，能够更加精准的指导现场生产。
通过电装元件制造属性库和规则配置库构建，实现电装工艺智能化快速设计，大幅提升电装工艺的设计效率。通过对PCBA生产订单的制造资源开发辅助分析，自动触发相应的资源开发任务，在制造资源创建的同时自动与物料信息建立关联关系，一方面确保生产准备及时性与完备性，另一方面有利于后续数据利用。
三大能力提升
工艺平台的建设与应用帮助企业实现三大能力提升：
- 工艺管理精益化能力：在工艺平台实现工艺管理全业务过程基于任务驱动的工作模式，提升信息流转效率。
- 工艺设计数字化能力：建立结构化工艺快速设计、基于3D可视化的工艺设计能力。
- 工艺指导精细化能力：逐步推行实现一产品代码一工艺（工时）、一MTO订单一工艺（工时）的工艺细化模式。
四项技术创新
项目双方以业务需求为导向密切配合，在项目实施过程中完成以下技术创新：
- 规则配置库技术：支持工艺业务推理规则的前台界面化配置、更改与实时生效。
- 电装ODB++解析与可视化浏览技术：将国睿信维自主研发的ODB++文件浏览器集成整合至工艺平台，提升电装工艺快速设计能力。
- 线平衡分析与优化技术：基于组装与电装工艺不同的业务规则和算法进行线平衡计算优化，实现工站自动分配。
- 图片编辑器内嵌技术：弥补行业同类产品均缺少的技术能力，提升SOP编制效率。
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