Scope 1 是指包括该公司或其拥有或控制的任何排放源直接产生的所有污染。Scope 2 是指包括高通公司消耗的电力、供暖和制冷所产生的间接排放。最后,Scope 3 包括其价值链产生的所有其他间接排放。
对于像高通公司这样依靠台积电、三星和其他代工厂生产芯片的公司来说,减少 Scope 3 的排放是对该公司减少对环境影响的最有挑战的一项。根据 Imec 公司(该公司最近宣布了一项涉及苹果的可持续芯片计划)的估计,与移动设备相关的温室气体排放约有 75% 是在制造时产生的,其中近一半来自芯片制造过程。
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