台积电生产遇阻！iPhone 14系列或无缘3nm芯片

今年 iPhone13 搭载的 A15 芯片采用台积电5nm 工艺，如果明年的 iPhone14 采用全新3nm 工艺芯片，芯片性能和续航将进一步提升。

之前的报告显示，苹果可能在其2022 年的一些产品中使用3nm 芯片，而现在据 Information 的报告称，台积电在向3nm 工艺升级时遇到了生产问题，但尽管有些延迟台积电仍有望成为第一个达到3nm 的厂商，领先于英特尔和高通等其他芯片厂商。