随着近期的多方面预热，荣耀Magic3的发布会也越来越近，该机将会在下周四（8月12日）正式发布，作为首批骁龙888 Plus机型登场。
根据手机渠道商博主@测评小铺爆料，目前荣耀Magic3已经开启线下预热，并且线下宣传中还曝光了该机的不少关键信息。
荣耀Magic3真机
首先是明确了荣耀Magic3将搭载骁龙888 Plus芯片，同时还透露该机将首次搭载多主摄方案，此前有消息称该机其中一颗主摄为5000万像素，其他摄像头也都是主摄规格，拥有6400万像素。
此外，消息称荣耀Magic3系列性能，影响，功耗，通信，隐私安全等全面提升，将带来更好的产品体验。
在配色方面上，已知的产品颜色有晨晖金，曙光蓝，并且还将拥有其他配色，目前在线下预定可获赠荣耀299原装大礼包。
荣耀Magic3将配备双挖孔曲面屏
据此前消息，该系列拥有两款机型，分别为Magic3和Magic3 Pro，其中荣耀Magic3可能会全系采用双挖孔的屏幕，其中标配版采用双挖孔的直面屏幕，而荣耀Magic3 Pro则为双曲面屏幕，但是Pro版本会带来更强的配置，可能会引入3D结构光方案，支持更高级别的人脸识别。
除了屏幕之外，爆料者还表示荣耀Magic3将会全系配备66W的有线快充，Pro版还有望升级为百瓦快充，成为业内最高快充规格之一。
转载请注明出处：快科技
责任编辑：建嘉
原创文章，作者：ItWorker，如若转载，请注明出处：https://blog.ytso.com/38882.html